AMD залага на технология SOI в чиповете Fusion

Първите чипове AMD Fusion ще бъдат изпълнени по технология SOI (силиций върху изолатор). Процесорите от ново поколение ще се произвеждат по 32-нанометров процес, твърди expreview.com.

На по-късен етап AMD планира да заложи на технологията CMOS с използване на монолитен силиций.

По-рано тази година се появиха информации, че корпусът на Fusion ще съдържа два кристала – 45-нанометров CPU (централен процесор) и 40-нанометров GPU (графичен процесор). Но явно компанията е променила  първоначалните си планове.

Първият продукт в категорията APU (ускорен процесорен блок) ще бъде чипът с кодово име Llano, предназначен за системи от входно ниво, твърди още expreview.com, като се позовава на представители на AMD.

Процесорът ще разполага с до четири ядра от клас Shanghai/Phenom II, 4 MB кеш памет от трето ниво, контролер на памет DDR3 1600 MHz и графичен блок с поддръжка на DirectX 11.

AMD Llano се очаква да излезе на пазара през 2011 година.