AMD RYZEN 3000

AMD (NASDAQ: AMD) продължава да пише историята на технологиите с анонса си на 7nm високопроизводителни процесорни и графични чипове за геймъри, ентусиасти и създатели на съдържание. По време на първото обръщение на Computex, президентът и СЕО на AMD, Др. Лиса Сю, обяви:

• Новото “Zen 2” ядро изпреварва трендовете за производителност в индустрията, с до 15% повече инструкции за определено време в сравнение с предхождащата “Zen” архитектура. Процесорното ядро “Zen 2”, което е в основата на процесорите AMD Ryzen и EPYC™ от следващо поколение включва значителни промени в дизайна, в това число по-голям обем на кеш паметтаи изцяло обновена архитектура за операции с плаваща запетая.
• Фамилията настолни процесори AMD Ryzen от 3-то поколение, включително новия 12-ядрен Ryzen 9, предлага най-добрата производителност.¹
• Чипсетът AMD X570 за сокет AM4, е първият в света PCIe 4.0 чипсет, поддържан при анонса си от повече от 50 нови модела дънни платки.
• RDNA – архитектура за гейминг, която ще е в основата на компютрите за игри, конзолите и облака, с очаквания да подсигури достатъчно производителност, мощност и ефективност на паметта.
• 7nm AMD Radeon RX 5700 е новата серия графични карти с високоскоростна GDDR6 памет и поддръжка на PCIe 4.0 интерфейс.

След  Др. Сю се изказаха и технологични лидери от ранга на Роуан Соунс – корпоративен вицепрезидент в Microsoft ОS платформи, Джоу Хсие – СОО в ASUS, Джери Као – съуправител в ACER, както и други важни фигури в IT индустрията, които потвърдиха значимостта на новата високопроизводителна екосистема на AMD.

“2019 е добра за AMD – празнуваме 50 години на иновации и страхотни продукти, предизвикващи границите на възможното в сферата бна изчисленията и графиката,” каза Др. Сю. “Направихме значителни стратегически инвестиции в ядра от следващо поколение, подходихме новаторски към дизайна на чипсети и нови процеси за производство на 7nm продукти за нашата високопроизводителна екосистема. Развълнувани сме да открием Computex 2019 заедно с нашите технологични партньори, готвейки се да покажем на пазара новото поколение настолни процесори Ryzen и сървърни процесори EPYC, както и графичните карти за геймъри Radeon RX.” 

AMD – нови продукти при настолните процесори

Продължавайки своя път на технологичен лидер, AMD анонсира 3-то поколение настолни процесори AMD Ryzen, най-иновативните процесори в света³ с изключителна производителност в игрите, бизнеса и създаването на съдържание. Базирани на новата “Zen 2” архитектура AMD Ryzen от трето поколение ще впечатлят с още по-производителна кеш памет от когато и било досега, за да гарантират неповторимо гейминг изживяване. В допълнение, всички Ryzen процесори от 3-то поколение се поддържат от повече от 50 модела дъна с PCIe 4.0.

Заедно с процесорите от 3-то поколение, AMD анонсира и нова категория процесори Ryzen 9 с флагмана с 12/24 ядра/нишки Ryzen 9 3900X. Към фамилията още се добавят 8-ядрените Ryzen 7 модели и 6-ядрените Ryzen 5.

AMD Ryzen настолни модели

Model	Cores/ Threads	TDP7 (Watts)	Boost/Base Freq. (GHz)	Total Cache (MB)	PCIe4.0 Lanes (processor+AMD X570)
Ryzen™ 9 3900X CPU	12/24	105W	4.6/3.8	70	40
Ryzen™ 7 3800X CPU	8/16	105W	4.5/3.9	36	40
Ryzen™ 7 3700X CPU	8/16	65W	4.4/3.6	36	40
Ryzen™ 5 3600X CPU	6/12	95W	4.4/3.8	35	40
Ryzen™ 5 3600 CPU	6/12	65W	4.2/3.6	35	40

AMD също анонсира и нов чипсет за сокет АМ4 – X570, готов за първия в света PCIe 4.0, който гарантира 42% по-добра сторидж производителност отколкото PCIe 3.0⁹, обслужващ мощни графични карти, мрежови устройства, NVMe устройства и др. PCIe 4.0, в комбинация с новия чипсет, дава възможност на ентусиастите да бъдат изключително гъвкави при асемблиране на къстъм системи. X570 още при анонса си е поддържан от повече от 50 нови модела дъна на ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, както и сторидж решения PCIe 4.0 от партньори като Galaxy, Gigabyte, и Phison. Процесорите AMD Ryzen от 3-то поколение са в продажба от 7-ми юли 2019.

>>Източник

^{1.Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X in Cinebench R20 nT. Results may vary. RZ3-13}

^{2.Testing by AMD Performance Labs as of 5/23.2918 AMD “Zen2” CPU-based system scored an estimated 15% higher than previous generation AMD “Zen” based system using estimated SPECint®_rate_base2006 results. SPEC and SPECint are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org. GD-141}

^{3.“Advanced” defined as superior process technology in a smaller node and unique support for PCIe® Gen 4 in the gaming market as of 05/26/2019. RZ3-14}

^{7.Though both are often measured in watts, it is important to distinguish between thermal and electrical watts. Thermal wattage for processors is conveyed via thermal design power (TDP). TDP is a calculated value that conveys an appropriate thermal solution to achieve the intended operation of a processor. Electrical watts are not a variable in the TDP calculation. By design, electrical watts can vary from workload to workload and may exceed thermal watts. GD-109}

^{9.Testing as of 05/20/2019 by AMD Performance Labs using a 3rd Gen AMD Ryzen™ Processor in Crystal DiskMark 6.0.2. Results may vary with configuration. RZ3-12}