Intel прави още една огромна стъпка като лидер в бизнеса с памети

BUY ONLINE

Intel® 3D NAND SSDs

Rob Crooke

Intel предложи на пазара първото в света 64-слойно, TLC, 3D NAND SSD устройство. Докато другите говорят, ние доставяме!

Днес анонсираме новото SSD устройство Intel® 545s за компютърни клиенти. Високо качество, надеждност и производителност за съществуващи и нови компютри – това са основните муу характеристики. 

В Intel се стремим да проектираме решения, които носят по-добро изживяване на потребителите там, където данните и изчисленията се срещат. Затова продължаваме да инвестираме както в Intel® 3D NAND, така и в Intel® Optane™ технологиите.

Intel отбелязва при различни поводи как бързия растеж на обема от данни  предоставя на индустрията невиждани досега възможности да извлече много повече стойност от този факт. В миналото предизвикателство беше цената и производителността на сториджите. Точно тук в играта се появяват TLC и 3D NAND. Въз основа на 30-годишният ни опит в бизнеса с паметите, ние оптимизирахме архитектурата 3D NAND и производствения процес.

Rob Crooke Senior vice president and general manager of the Non-Volatile Memory Solutions Group at Intel Corporation

Нека поговорим за архитектури. Intel® 3D NAND технологията е архитектура, която ни дава най-доброто днес и осигурява скалируемост за в бъдеще към по-големи капацитети, което означава повече гигабайти. Това от своя страна осигурява огромен скок в производителността, намалява консумацията на енергия и подобрява надеждността с всяко следващо поколение.

В допълнение, технологията се реализира посредством доказан процес на производство, даващ възможност за преход от 2D към 3D, от MLC към TLC, а сега и от 32-слойни към 64-слойни продукти.